本報(bào)訊(記者 滿淑涵)9月16日，2020全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)開幕式暨創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)在西安高新國(guó)際會(huì)議中心舉辦。全球目光再次聚焦西安，共同分享西安硬科技發(fā)展的豐碩成果，研討交流硬科技驅(qū)動(dòng)城市高質(zhì)量發(fā)展的創(chuàng)新路徑。本次大會(huì)由科學(xué)技術(shù)部、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院、陜西省人民政府、上海證券交易所等部門指導(dǎo)，科技部火炬中心、陜西省科學(xué)技術(shù)廳、陜西省地方金融監(jiān)管局、中共西安市委、西安市人民政府主辦。

　　大會(huì)啟動(dòng)了Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，據(jù)了解，該聯(lián)盟將致力于集聚人工智能、集成電路等領(lǐng)域產(chǎn)、學(xué)、研、金各類資源，搭建開放創(chuàng)新平臺(tái)，縮短芯片設(shè)計(jì)周期、降低芯片設(shè)計(jì)成本，解決我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)程中相關(guān)“卡脖子”技術(shù)難題。

　　中國(guó)科學(xué)院大學(xué)經(jīng)濟(jì)與管理學(xué)院、中科創(chuàng)星、億歐網(wǎng)聯(lián)合發(fā)布了“2020西安硬科技企業(yè)之星TOP30”榜單。西安諾瓦星云科技股份有限公司、西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司、中天引控科技股份有限公司等30家極具“硬科技”元素的西安本土企業(yè)入選。該榜單旨在展示西安硬科技發(fā)展成果的同時(shí)，持續(xù)挖掘一批掌握核心技術(shù)和具有高成長(zhǎng)性的優(yōu)秀硬科技企業(yè)，助力西安打造“全球硬科技之都”。會(huì)上還舉行了西安市大數(shù)據(jù)資源管理局與華為公司“共建西安市新型智慧城市”項(xiàng)目簽約儀式。

　　開幕式后舉行的創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)由江蘇衛(wèi)視《最強(qiáng)大腦》主持人、復(fù)旦大學(xué)副教授蔣昌建主持。華為公司高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁魯勇，比利時(shí)前駐華大使、歐盟中國(guó)聯(lián)合創(chuàng)新中心聯(lián)合創(chuàng)始人帕特里克•奈斯圍繞硬科技發(fā)展戰(zhàn)略方向、硬科技創(chuàng)新生態(tài)營(yíng)造等內(nèi)容，發(fā)表主旨演講。峰會(huì)還舉辦了“硬科技·鏈動(dòng)高質(zhì)量”主題對(duì)話，曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司總裁歷軍，商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官徐立，360政企安全集團(tuán)副總裁余凱，達(dá)闥科技副總裁葛頎等多位重量級(jí)嘉賓圍繞互聯(lián)網(wǎng)信息安全、超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能等前沿科技領(lǐng)域的研發(fā)應(yīng)用以及“雙循環(huán)”發(fā)展格局下的科技創(chuàng)新支撐、硬科技為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)賦能升級(jí)等話題建言獻(xiàn)策，為西安創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)真知灼見。

　　據(jù)悉，本屆大會(huì)以“硬科技推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，主要組織開幕式暨創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)、國(guó)家高新區(qū)硬科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展會(huì)議、技術(shù)要素市場(chǎng)發(fā)展會(huì)議、中國(guó)硬科技科創(chuàng)板上市創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)、人工智能創(chuàng)新峰會(huì)和央視《創(chuàng)業(yè)英雄匯》西安硬科技專場(chǎng)總決選等16場(chǎng)活動(dòng)，邀請(qǐng)知名科學(xué)家、經(jīng)濟(jì)學(xué)家、企業(yè)家、投資家齊聚西安，開展科技交流合作，探討新時(shí)代硬科技發(fā)展及國(guó)家高新區(qū)發(fā)展新的任務(wù)路徑，努力使硬科技成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展的新引擎、新動(dòng)能。科技部火炬中心、上海證券交易所、央視財(cái)經(jīng)頻道為本屆大會(huì)提供了大力支持和指導(dǎo)，與西安市共同策劃舉辦多場(chǎng)高層次峰會(huì)和活動(dòng)，使大會(huì)內(nèi)容高度契合構(gòu)建新發(fā)展格局的時(shí)代命題，大會(huì)的系統(tǒng)性、科學(xué)性和規(guī)格檔次進(jìn)一步提升。

　　本屆硬科技大會(huì)為期三天，將于9月17日落下帷幕。